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		3D IC stacking technology / Banqiu Wu, Ajay Kumar, Sesh Ramaswami [editors] por Wu, Banqiu [editor] \| Kumar, Ajay [editor] \| Ramaswami, Sesh [editor]. Tipo de material: Texto; Formato: impreso ; Forma literaria: No es ficción Editor: New York : Mexico City : McGraw-Hill Companies, c2011Otro título: Three-dimensional integrated circuits stacking technology.Disponibilidad: Ítems disponibles para préstamo: Libros (1)Clasificación: TK7874.893 T47. Hacer reserva Agregar al carrito (remover)
		Advanced electronic packaging. por Brown, William D, 1943- [editor] \| Ulrich, Richard K [editor]. Series IEEE Press series on microelectronic systemsEdición: 2nd ed. / edited by William D. Brown, Richard K. UlrichTipo de material: Texto; Formato: impreso ; Forma literaria: No es ficción Editor: Hoboken, New Jersey : Wiley : IEEE, c2006Disponibilidad: Ítems disponibles para préstamo: Libros (1)Clasificación: TK7874 A38 2006. Hacer reserva Agregar al carrito (remover)
		Fundamentals of microfabrication : the science of miniaturization / Marc J. Madou por Madou, Marc J [autor]. Edición: 2nd ed.Tipo de material: Texto; Formato: impreso ; Forma literaria: No es ficción Idioma: ENG Editor: Boca Raton : CRC Press, c2002Disponibilidad: Ítems disponibles para préstamo: Libros (1)Clasificación: TK7836 M33 2002. Hacer reserva Agregar al carrito (remover)
		MEMS : fundamental technology and applications / edited by Vikas Choudhary, Krzysztof Iniewski por Choudhary, Vikas [autor] \| Iniewski, Krzysztof, 1960- [editor]. Series Devices, circuits, and systemsTipo de material: Texto; Formato: impreso ; Forma literaria: No es ficción Editor: Boca Raton : CRC Press,Taylor & Francis Group, c2013Disponibilidad: Ítems disponibles para préstamo: Libros (1)Clasificación: TK7875 M4545. Hacer reserva Agregar al carrito (remover)
		MEMS packaging / edited by Tai-Ran Hsu por Hsu, Tai-Ran [editor]. Series EMIS processing series ; no. 3Tipo de material: Texto; Formato: impreso ; Forma literaria: No es ficción Editor: London : INSPEC, Institution of Electrical Engineers, c2004Disponibilidad: Ítems disponibles para préstamo: Libros (1)Clasificación: TK7874 M444. Hacer reserva Agregar al carrito (remover)
		Multichip module technology handbook / Philip E. Garrou, Iwona Turlik por Garrou, Philip E [autor] \| Turlik, Iowna [autor]. Series Electronic packaging and interconnection seriesTipo de material: Texto Idioma: ENG Editor: New York : McGraw-Hill, 1997Disponibilidad: Ítems disponibles para préstamo: Libros (2)Clasificación: TK7874 G367, ... Hacer reserva Agregar al carrito (remover)
		Multichip modules : Systems advantages, major constructions, and materials technologies / Ed. by r. wayne Johnson, Robert k. f. teng, John w. balde por Balde, John W, 1923- [editor] \| Johnson, R. Wayne, 1957- [editor] \| Teng, Robert K. F [editor] \| Institute of Electrical and Electronics Engineers. Series A volume in the ieee press selected reprint seriesTipo de material: Texto; Formato: impreso ; Forma literaria: No es ficción Editor: New York : IEEE, c1991Disponibilidad: Ítems disponibles para préstamo: Libros (1)Clasificación: TK7870.15 M85. Hacer reserva Agregar al carrito (remover)

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