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		Electronic materials handbook / Prepared under the direction of the asm international handbook committee; merril l. minges, technical chairman por Minges, Merril L [editor] \| ASM International. Handbook Committee. Tipo de material: Texto; Formato: impreso Editor: Materials park, ohio : Asm, 198-Otro título: Packaging.Disponibilidad: Ítems disponibles para préstamo: Libros (1)Clasificación: TK7871 E54. Hacer reserva Agregar al carrito (remover)
		Electronic packaging and interconnection handbook / Charles A. Harper por Harper, Charles A [autor]. Edición: 4th ed.Tipo de material: Texto; Formato: impreso ; Forma literaria: No es ficción Editor: New York ; México City : McGraw-Hill, c2005Disponibilidad: Ítems disponibles para préstamo: Libros (1)Clasificación: TK7870.15 H37 2005. Hacer reserva Agregar al carrito (remover)
		Electronic packaging materials and their properties / Michael G. Pecht ... [y otros.] por Pecht, Michael [colaborador]. Series The electronic packaging seriesTipo de material: Texto; Formato: impreso ; Forma literaria: No es ficción Idioma: ENG Editor: Boca Raton : CRC Press, c1999Disponibilidad: Ítems disponibles para préstamo: Libros (1)Clasificación: TK7870.15 E53. Hacer reserva Agregar al carrito (remover)
		Electronic techniques : Shop practices and construction / Robert s. villanucci, Alexander w. avtgis, William f. megow por Villanucci, Robert S, 1944- [autor] \| Avtgis, Alexander W [autor] \| Megow, William F [autor]. Edición: 4Tipo de material: Texto; Formato: impreso Editor: Englewood cliffs, new jersey : Prentice Hall, c1991Disponibilidad: Ítems disponibles para préstamo: Libros (1)Clasificación: TK7870.15 V55 1991. Hacer reserva Agregar al carrito (remover)
		Encapsulation technologies for electronic applications / Haleh Ardebili, Jiawei Zhang, Michael G. Pecht por Ardebili, Haleh [autor] \| Zhang, Jiawei [autor] \| Pecht, Michael [autor]. Series Materials and processes for electronic applicationsEdición: Second editionTipo de material: Texto; Formato: impreso ; Forma literaria: No es ficción Editor: Oxford, United Kingdom ; William Andrew, [2019]Disponibilidad: Ítems disponibles para préstamo: Libros (1)Clasificación: TK7870.15 A73 2019. Hacer reserva Agregar al carrito (remover)
		Hermeticity of electronic packages / by Hal Greenhouse por Greenhouse, Hal [autor]. Series Materials science and process technology seriesTipo de material: Texto; Formato: impreso ; Forma literaria: No es ficción Idioma: ENG Editor: Park Ridge, New Jersey : Norwich, New York : Noyes Publications ; William Andrew , c2000Disponibilidad: Ítems disponibles para préstamo: Libros (1)Clasificación: TK7870.15 G74. Hacer reserva Agregar al carrito (remover)
		Multichip modules : Systems advantages, major constructions, and materials technologies / Ed. by r. wayne Johnson, Robert k. f. teng, John w. balde por Balde, John W, 1923- [editor] \| Johnson, R. Wayne, 1957- [editor] \| Teng, Robert K. F [editor] \| Institute of Electrical and Electronics Engineers. Series A volume in the ieee press selected reprint seriesTipo de material: Texto; Formato: impreso ; Forma literaria: No es ficción Editor: New York : IEEE, c1991Disponibilidad: Ítems disponibles para préstamo: Libros (1)Clasificación: TK7870.15 M85. Hacer reserva Agregar al carrito (remover)
		Package electrical modeling, thermal modeling, and processing for GaAs wireless applications / by Dean L. Monthei por Monthei, Dean L, 1958- [autor]. Series Electronic packaging and interconnects seriesTipo de material: Texto; Formato: impreso ; Forma literaria: No es ficción Idioma: ENG Editor: Boston : Kluwer Academic, c1999Disponibilidad: Ítems disponibles para préstamo: Libros (1)Clasificación: TK7870.15 M65. Hacer reserva Agregar al carrito (remover)
		Surface mount technology : Principles and practice / Ray p. prasad por Prasad, Ray P [autor]. Tipo de material: Texto; Formato: impreso Editor: New York : Van Nostrand Reinhold, c1989Disponibilidad: Ítems disponibles para préstamo: Libros (1)Clasificación: TK7868.P7 P73. Hacer reserva Agregar al carrito (remover)
		Thermal and structural electronic packaging analysis for space and extreme environments / Juan Cepeda-Rizo, Jeremiah Gayle, and Joshua Ravich por Cepeda-Rizo, Juan [autor] \| Gayle, Jeremiah [autor] \| Ravich, Joshua [autor]. Series Resilience and sustainability in civil, mechanical, aerospace and manufacturing engineering systemsEdición: First editionTipo de material: Texto; Forma literaria: No es ficción Editor: Boca Raton, FL : CRC Press, [2022]Disponibilidad: Ítems disponibles para préstamo: Libros (1)Clasificación: TK7870.15 C42. Hacer reserva Agregar al carrito (remover)

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