Imagen de Amazon.com
Package electrical modeling, thermal modeling, and processing for GaAs wireless applications / by Dean L. Monthei
Tipo de material:
TextoIdioma: ENG Series Electronic packaging and interconnects seriesEditor: Boston : Kluwer Academic, c1999Descripción: xi, 234 páginas : ilustracionesTipo de contenido: texto Tipo de medio: sin medio Tipo de portador: volumenISBN: 0792383648 (papel alcalino)Tema(s): Encapsulado electrónico | Semiconductores de arseniuro de galio -- Diseño y construcción | Sistemas inalámbricos de comunicación -- Equipo y aparatosClasificación CDD: 621.381/046 Clasificación LoC:TK7870.15 | M65
| Tipo de ítem | Biblioteca actual | Colección | Clasificación | Copia número | Estado | Fecha de vencimiento | Código de barras | Reserva de ítems |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Libros
|
Libros Libros | Coleccion General | TK7870.15 M65 (Navegar estantería(Abre debajo)) | 1 | Disponible | 110071 |
Total de reservas: 0
Incluye referencias bibliograficas e indice
No hay comentarios en este titulo.