Resultados
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3D IC stacking technology / Banqiu Wu, Ajay Kumar, Sesh Ramaswami [editors] por Wu, Banqiu [editor] | Kumar, Ajay [editor] | Ramaswami, Sesh [editor]. Tipo de material: Texto; Formato:
impreso ; Forma literaria:
No es ficción Editor: New York : Mexico City : McGraw-Hill Companies, c2011Otro título: Three-dimensional integrated circuits stacking technology.Disponibilidad: Ítems disponibles para préstamo: Libros (1)Clasificación: TK7874.893 T47.
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Advanced formal verification / edited by Rolf Drechsler por Drechsler, Rolf [editor]. Tipo de material: Texto; Formato:
impreso ; Forma literaria:
No es ficción Editor: Boston : Kluwer Academic, c2004Disponibilidad: Ítems disponibles para préstamo: Libros (2)Clasificación: TK7867 A38, ...
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Analisis de circuitos en ingenieria / William h. hayt, jr., Jack e. kemmerly ; tr. Rodolfo Bravo, marcia González osuna por Hayt, William Hart, 1920- [autor] | Kemmerly, Jack E. (Jack Ellsworth), 1924- [autor] | Bravo, Rodolfo [traductor] | González Osuna, Marcia A [traductor] | Hayt, William Hart, 1920-. Engineering circuit analysis. Edición: 3Tipo de material: Texto; Formato:
impreso ; Forma literaria:
No es ficción Editor: México : McGraw-Hill, 1993Disponibilidad: Ítems disponibles para préstamo: Libros (1)Clasificación: TK3226 H39 1993.
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