Multichip modules : Systems advantages, major constructions, and materials technologies / Ed. by r. wayne Johnson, Robert k. f. teng, John w. balde
Tipo de material: TextoSeries A volume in the ieee press selected reprint seriesEditor: New York : IEEE, c1991Descripción: 603 páginasTipo de contenido: texto Tipo de medio: sin medio Tipo de portador: volumenISBN: 087942267xTema(s): Encapsulado electrónico | Encapsulado microelectrónicoClasificación LoC:TK7870.15 | M85Tipo de ítem | Biblioteca actual | Colección | Clasificación | Copia número | Estado | Fecha de vencimiento | Código de barras | Reserva de ítems |
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Libros | Libros Libros | Coleccion General | TK7870.15 M85 (Navegar estantería(Abre debajo)) | 1 | Disponible | 98168 |
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