TY  - BOOK
AU  - Cepeda-Rizo,Juan
AU  - Gayle,Jeremiah
AU  - Ravich,Joshua
TI  - Thermal and structural electronic packaging analysis for space and extreme environments
T2  - Resilience and sustainability in civil, mechanical, aerospace and manufacturing engineering systems
SN  - 9781032160818
AV  - TK7870.15 C42
U1  - 621.381/046 23
PY  - 2022///]
CY  - Boca Raton, FL
PB  - CRC Press
KW  - Encapsulado electrónico
KW  - Aparatos e instrumentos electrónicos
KW  - Confiabilidad
KW  - Vehículos espaciales
KW  - Equipo electrónico
KW  - Diseño y construcción
KW  - Ambientes extremos
ER  -