Cepeda-Rizo, Juan, <br/><br/>
Thermal and structural electronic packaging analysis for space and extreme environments / 
Juan Cepeda-Rizo, Jeremiah Gayle, and Joshua Ravich 
 - First edition 
 - xiii, 289 páginas :  ilustraciones 
 - Resilience and sustainability in civil, mechanical, aerospace and manufacturing engineering systems .
<br/><br/><label>ISBN: </label>9781032160818 9781032160856 
<br/><br/><label>Subjects--Topical Terms: </label><br/>Encapsulado electrónico<br/>Aparatos e instrumentos electrónicos--Confiabilidad<br/>Vehículos espaciales--Equipo electrónico--Diseño y construcción<br/>Ambientes extremos
<br/><br/><label>LC Class. No.: </label>TK7870.15  / C42 
<br/><br/><label>Dewey Class. No.: </label>621.381/046