TY  - BOOK
AU  - Damic, V.
TI  - Mechatronics by bond graphics
CY  - Berlin : Springer-verlag
N1  - El CD acompaña al libro "Mechatronics by bond graphics"y co-ntiene el programa "BondSim Research Pack" el cual requiere- procesador pentium, 64 mb en ram, 20 mb de espacio en disc-o duro, y Windows versión 95 en adelante
ER  -