TY  - BOOK
AU  - Hsu,Tai-Ran
TI  - MEMS packaging
T2  - EMIS processing series
SN  - 0863413358
AV  - TK7874 M444
PY  - 2004///
CY  - London
PB  - INSPEC, Institution of Electrical Engineers
KW  - Sistemas microelectromecánicos
KW  - Encapsulado microelectrónico
ER  -