MEMS packaging / 
edited by Tai-Ran Hsu 
 - xxix, 275 páginas :  ilustraciones 
 - EMIS processing series ;  no. 3 .
<br/><br/><label>ISBN: </label>0863413358 
<br/><br/><label>Subjects--Topical Terms: </label><br/>Sistemas microelectromecánicos<br/>Encapsulado microelectrónico
<br/><br/><label>LC Class. No.: </label>TK7874  / M444