TY  - BOOK
AU  - Garrou,Philip E.
AU  - Turlik,Iowna
TI  - Multichip module technology handbook
T2  - Electronic packaging and interconnection series
SN  - 0070228949 (papel libre de acido)
AV  - TK7874 G367
PY  - 1997///
CY  - New York
PB  - McGraw-Hill
KW  - Módulos multichip (Microelectrónica)
KW  - Manuales
KW  - Encapsulado microelectrónico
KW  - Circuitos integrados en muy gran escala
KW  - Diseño y construcción
ER  -