Thermal and structural electronic packaging analysis for space and extreme environments / Juan Cepeda-Rizo, Jeremiah Gayle, and Joshua Ravich
Tipo de material:![Texto](/opac-tmpl/lib/famfamfam/BK.png)
Tipo de ítem | Biblioteca actual | Colección | Clasificación | Copia número | Estado | Fecha de vencimiento | Código de barras | Reserva de ítems |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
Libros Libros | Coleccion General | TK7870.15 C42 (Navegar estantería(Abre debajo)) | 1 | Disponible | 132241 |
Total de reservas: 0
Navegando Libros Estantes, Ubicación: Libros, Código de colección: Coleccion General Cerrar el navegador de estanterías (Oculta el navegador de estanterías)
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
||
TK7870 W55 Maintaining electronic systems | TK7870 Z83 Probes / | TK7870.15 A73 2019 Encapsulation technologies for electronic applications / | TK7870.15 C42 Thermal and structural electronic packaging analysis for space and extreme environments | TK7870.15 E53 Electronic packaging materials and their properties / | TK7870.15 G74 Hermeticity of electronic packages / | TK7870.15 H37 2005 Electronic packaging and interconnection handbook / |
No hay comentarios en este titulo.