Thermal and structural electronic packaging analysis for space and extreme environments / Juan Cepeda-Rizo, Jeremiah Gayle, and Joshua Ravich
Tipo de material: TextoSeries Resilience and sustainability in civil, mechanical, aerospace and manufacturing engineering systemsEditor: Boca Raton, FL : CRC Press, [2022]Edición: First editionDescripción: xiii, 289 páginas : ilustracionesTipo de contenido: texto Tipo de medio: sin medio Tipo de portador: volumenISBN: 9781032160818; 9781032160856Tema(s): Encapsulado electrónico | Aparatos e instrumentos electrónicos -- Confiabilidad | Vehículos espaciales -- Equipo electrónico -- Diseño y construcción | Ambientes extremosClasificación CDD: 621.381/046 Clasificación LoC:TK7870.15 | C42Tipo de ítem | Biblioteca actual | Colección | Clasificación | Copia número | Estado | Fecha de vencimiento | Código de barras | Reserva de ítems |
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Libros | Libros Libros | Coleccion General | TK7870.15 C42 (Navegar estantería(Abre debajo)) | 1 | Disponible | 132241 |
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