Mechatronics by bond graphics
Tipo de material:
TextoDetalles de publicación: Berlin : Springer-verlag Descripción: 1 disco compactoOtra clasificación: TJ163.12 D35
| Tipo de ítem | Biblioteca actual | Colección | Clasificación | Copia número | Estado | Fecha de vencimiento | Código de barras | Reserva de ítems |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Folletos
|
Folletos Folletos | Coleccion General | TJ163.12 D35 (Navegar estantería(Abre debajo)) | 1 | Estantería cerrada | F89-1123 |
Total de reservas: 0
Navegando Folletos Estantes, Ubicación: Folletos, Código de colección: Coleccion General Cerrar el navegador de estanterías (Oculta el navegador de estanterías)
|
|
|
|
|
|
|
||
| TIME/DATA MS Nos. 1,2&3 19 introduction to time-series analysis... | TJ1185 G54 CAM/CNC Software. | TJ1189 K735 CNC Simplified : CAD/CAM/CNC Special edition | TJ163.12 D35 Mechatronics by bond graphics | TJ163.12 W55 LEGO Mindstorms MECHATRONICS | TJ175 V55 Fundamentals of kinematics and dynamics of machines and mec-hanisms. | TJ175 W35 2004 Student resource Cd. |
El CD acompaña al libro "Mechatronics by bond graphics"y co-ntiene el programa "BondSim Research Pack" el cual requiere- procesador pentium, 64 mb en ram, 20 mb de espacio en disc-o duro, y Windows versión 95 en adelante.
No hay comentarios en este titulo.