3D IC stacking technology / Banqiu Wu, Ajay Kumar, Sesh Ramaswami [editors]
Tipo de material: TextoEditor: New York : Mexico City : McGraw-Hill Companies, c2011Descripción: xvii, 521 páginas : ilustracionesTipo de contenido: texto Tipo de medio: sin medio Tipo de portador: volumenISBN: 9780071741958 (empastado, cubierta dura)Otro título: Three-dimensional integrated circuits stacking technologyTema(s): Circuitos integrados tridimensionales | Encapsulado microelectrónicoClasificación CDD: 621.3815/3 Clasificación LoC:TK7874.893 | T47Tipo de ítem | Biblioteca actual | Colección | Clasificación | Copia número | Estado | Fecha de vencimiento | Código de barras | Reserva de ítems |
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Libros | Libros Libros | Coleccion General | TK7874.893 T47 (Navegar estantería(Abre debajo)) | 1 | Disponible | 126679 |
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