Detalles MARC
| 000 -CABECERA |
|---|
| campo de control de longitud fija |
00976nam a2200265zi 4500 |
| 005 - FECHA Y HORA DE LA ÚLTIMA TRANSACCIÓN |
|---|
| campo de control |
20220228104830.0 |
| 008 - DATOS DE LONGITUD FIJA--INFORMACIÓN GENERAL |
|---|
| campo de control de longitud fija |
970106s1991 a 000 0 eng |
| 020 ## - NÚMERO INTERNACIONAL ESTÁNDAR DEL LIBRO |
|---|
| Número Internacional Estándar del Libro |
087942267x |
| 035 ## - NÚMERO DE CONTROL DEL SISTEMA |
|---|
| Número de control de sistema |
MX001000568713 |
| 050 ## - CLASIFICACIÓN DE LA BIBLIOTECA DEL CONGRESO |
|---|
| Número de clasificación |
TK7870.15 |
| Número de documento/Ítem |
M85 |
| 245 00 - MENCIÓN DE TÍTULO |
|---|
| Título |
Multichip modules : |
| Resto del título |
Systems advantages, major constructions, and materials technologies / |
| Mención de responsabilidad, etc. |
Ed. by r. wayne Johnson, Robert k. f. teng, John w. balde |
| 264 #1 - PRODUCCIÓN, PUBLICACIÓN, DISTRIBUCIÓN, FABRICACIÓN Y COPYRIGHT |
|---|
| Producción, publicación, distribución, fabricación y copyright |
New York : |
| Nombre del de productor, editor, distribuidor, fabricante |
IEEE, |
| Fecha de producción, publicación, distribución, fabricación o copyright |
c1991 |
| 300 ## - DESCRIPCIÓN FÍSICA |
|---|
| Extensión |
603 páginas |
| 336 ## - TIPO DE CONTENIDO |
|---|
| Término de tipo de contenido |
texto |
| Fuente |
rdacontent |
| 337 ## - TIPO DE MEDIO |
|---|
| Nombre/término del tipo de medio |
sin medio |
| Fuente |
rdamedia |
| 338 ## - TIPO DE SOPORTE |
|---|
| Nombre/término del tipo de soporte |
volumen |
| Fuente |
rdacarrier |
| 490 0# - MENCIÓN DE SERIE |
|---|
| Mención de serie |
A volume in the ieee press selected reprint series |
| 650 ## - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA |
|---|
| Término de materia o nombre geográfico como elemento de entrada |
Encapsulado electrónico |
| 650 ## - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA |
|---|
| Término de materia o nombre geográfico como elemento de entrada |
Encapsulado microelectrónico |
| 700 ## - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL--NOMBRE DE PERSONA |
|---|
| Nombre de persona |
Balde, John W., |
| Fechas asociadas al nombre |
1923- , |
| Término indicativo de función/relación |
editor |
| 700 1# - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL--NOMBRE DE PERSONA |
|---|
| Nombre de persona |
Johnson, R. Wayne, |
| Fechas asociadas al nombre |
1957- |
| Término indicativo de función/relación |
editor |
| 700 ## - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL--NOMBRE DE PERSONA |
|---|
| Nombre de persona |
Teng, Robert K. F., |
| Término indicativo de función/relación |
editor |
| 710 2# - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL--NOMBRE DE ENTIDAD CORPORATIVA |
|---|
| Nombre de entidad corporativa o nombre de jurisdicción como elemento de entrada |
Institute of Electrical and Electronics Engineers |
